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工信部乔跃山:将继续加大对汽车半导体的技术攻关

2021/02/27 10:18:46 来源:电缆网 分享到:

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【电缆网讯】2月26日,由工信部电子信息司和装备工业一司主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》(下称“《手册》”)发布活动在京举行。会上,工信部电子信息司司长乔跃山表示,将继续加大对汽车半导体的技术攻关,推动汽车半导体生产线制造能力提升,指导车规级验证试用能力建设。

乔跃山表示,半导体是信息社会的基石,是汽车行业电动化、联网化、智能化升级的基础和源动力。近年来,在汽车行业的支持下,国内汽车半导体技术发展迅速,但整体来看,国内半导体企业对于汽车产业的需求,以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足,在车用领域尚未形成系统化的供应能力。去年四季度以来,芯片产能供应紧缺,更突显汽车半导体供应能力不足的问题。

据乔跃山介绍,工信部将加强优秀汽车半导体方案的应用推广,同时注重发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用,集中力量和资源,推动汽车半导体跨越发展。

会上发布的《手册》由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制,旨在促进汽车半导体产业链上下游协作,推广优秀的汽车半导体产品,促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。

乔跃山表示,工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构于2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》编制工作,调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近120家,广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议。

手册收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类,还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

乔跃山表示,工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展,同时,通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设,加大产能调配力度,为产业平稳健康发展提供有力支撑。

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责编:陈霞
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